据台湾地区环境部门官网公示，台积电近日提交用地申请，计划在台南科学工业园区特定区开发区块 A 兴建半导体厂房及配套设施，基地面积约 14.6 公顷。台媒分析指出，该地块规模可满足一座 2nm 先进制程晶圆厂的建设需求，标志着其先进制程扩产版图进一步扩容。

台积电在公告中表示，此次建厂旨在响应全球市场对高性能芯片及先进计算技术的旺盛需求，通过持续加码先进制程研发与产能建设，强化技术竞争优势，同时发挥产能群聚效应。这一动作与此前行业传闻形成呼应 —— 此前消息显示，台积电拟在台湾地区现有新竹 2 座、高雄 5 座 2nm 晶圆厂规划基础上，再新增 3 座产能，南科特定区被列为重点选址区域。

作为全球半导体制造龙头，台积电在先进制程领域布局直接影响行业格局。目前其 3nm 制程已实现量产，2nm 制程研发进入关键阶段，预计 2025 年完成技术验证，2027 年启动量产。此次南科厂房规划，正是为即将到来的 2nm 产能释放提前布局。

从市场需求看，AI 算力芯片、高端智能手机处理器等产品对先进制程的需求持续攀升，台积电客户包括苹果、英伟达等科技巨头均对 2nm 产能有明确需求。行业数据显示，2nm 制程芯片性能较 3nm 将提升 15% 以上，功耗降低 25%，有望成为支撑下一代智能终端与 AI 计算的核心硬件基础。