在电子材料产业持续升级的背景下,一家专注于细分领域的企业正以持续的技术创新为引擎,为产业升级注入强劲动能。同宇新材料(广东)股份有限公司(以下简称“同宇新材”)通过多年技术沉淀,在覆铜板用电子树脂领域形成差异化竞争力,其发展路径为科技型企业的成长提供了现实参照。

作为少数掌握多系列无铅无卤及高速电子树脂核心技术的内资企业,同宇新材的技术突破始于对产业链关键环节的精准切入。企业通过构建从实验室研发到规模化生产的完整链条,成功通过自主研发并实现成果转化,助力提升高性能电子树脂的国产化率。

技术转化能力背后是扎实的产业基础。同宇新材已形成覆盖5个细分产品品类、多个细分规格产品同时生产的高效生产体系,能够为中高端覆铜板行业提供提供树脂系统化解决方案。据了解,同宇新材已与建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、金宝电子、超声电子等全球覆铜板行业知名厂商建立了长期稳定的合作关系,快速成长为领先的覆铜板领域电子树脂内资供应商。

面对快速变化的市场需求,同宇新材选择以务实策略应对挑战。通过建立覆盖研发、生产、客户验证的闭环体系,企业在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域打破了国际领先企业的垄断,同时在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域,成功突破了苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂和高阶碳氢树脂等关键核心技术,目前相关产品正处于小批量或中试阶段,上述产品成熟商业化后将填补国内电子树脂在高端应用领域的短板。

目前,同宇新材正通过深化产业链协同,将技术储备转化为市场优势。随着资本市场对硬科技企业的支持力度加大,以技术深耕见长的同宇新材,或将迎来新一轮发展契机。