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    • “集邦咨询2021存储产业趋势峰会”英锐集团新品英锐半导体首展圆满落幕!
    • 2020年11月13日来源:南方企业新闻网

    提要:在演讲嘉宾、到场观众等参会人士以及英锐集团企业的积极支持下,本次峰会圆满落幕。未来,英锐集团仍将着眼于5G和物联网带来的新兴市场,将嵌入式存储视作公司产品布局的重点之一,为个人用户、行业用户、移动互联网、高端服务器领域提供最优质的存储应用产品及服务。

    2020年11月12日,由国际高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的“MTS2021存储产业趋势峰会”在深圳盛大举行。

    英锐集团董事长柯武生先生现场签到△

    全球存储产业重量级嘉宾、集邦咨询核心分析师,英锐集团董事长柯武生以及来自产业链企业的近千名嘉宾与会,现场气氛热烈,座无虚席。会议围绕存储产业发展趋势,详细解读全球存储产业的宏观变化与细分市场动态,并深度分析驱动因素和热点应用,为业者提供前瞻洞察与权威分析。

    本届峰会由集邦咨询公司执行长林启东开幕致辞,他表示:20年来,集邦咨询一直用最深度的数据为行业提供决策辅助与参考,已成为国际权威的科技产业研究机构。在未来,集邦咨询将继续保持态度和专业度,助力产业发展。我们也相信:环境越复杂,分析和数据的中立客观性便愈发重要。

    集邦咨询执行长 林启东△

    英锐集团作为集邦咨询长期战略合作伙伴,甚感荣幸。英锐集团是一家具备生产制造高端SSD产品产品解决商,全系列高性能存储产品满足于物联网,汽车电子,人工智能,5G等多个创新领域的芯片需求,覆盖消费级到企业级各种应用场景。从国产集成电路的研发设计、晶圆制造、封装测试和销售等业务。

    英锐集团参会代表 △

    英锐集团董事柯宗孝先生现场接受深圳财经频道专访△

    英锐集团旗下专业存储子公司芯汇群微电子涉足存储类产品领域多年,已发展成为专业化存储方案供应商,产品线有SSD、Memory、TF卡等存储产品,覆盖消费级、工业级、企业级,并同与大为股份(代码:002213)战略性并购。从低端的单迭Die BGA封装延伸覆盖至高端存储等多迭Die封装和SOC封装领域同时满足国家对国产化产品更高水平的要求,提升国内存储产品自制封装技术能力, 成为国内高阶存储产品封装测试与嵌入式存储产品的生产与销售公司。

    芯汇群微电子总经理张进国先生现场接受深圳卫视专访△

    信息大存储时代,随着数据存储的需求呈现指数级别的增长,存储市场迎来蓬勃发展的机遇,云计算、移动互联网、物联网、大数据、人工智能的兴起和蓬勃发展,数据量呈现爆发式增长,中国作为全球重要的存储市场,对数据进行冷热分层存储的需求日益引起重视。此次峰会,英锐集团存储展出涵盖嵌入式存储、NAND颗粒、消费级SSD、企业级SSD和安全存储等全系列的存储产品。

    部分产品图△

    本次峰会也汇聚全球存储产业链重量级嘉宾以及集邦咨询内存和闪存核心分析师出席活动,共同探讨2021年存储市场,内存与闪存的市场供需态势、技术发展方向、应用领域趋势等方面,对半导体及存储产业未来发展趋势进行了全方位解读与剖析,助力存储产业链上下游企业把握商机,为行业人士献上了一场精彩纷呈的产业交流盛宴。

    部分演讲嘉宾△

    柯武生先生代表英锐给英锐集团赞助晚宴致辞△

    在演讲嘉宾、到场观众等参会人士以及英锐集团企业的积极支持下,本次峰会圆满落幕。未来,英锐集团仍将着眼于5G和物联网带来的新兴市场,将嵌入式存储视作公司产品布局的重点之一,为个人用户、行业用户、移动互联网、高端服务器领域提供最优质的存储应用产品及服务。

    科技改变世界 ,英锐助力未来!



    责任编辑:蔡媛媛
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