带来应用于5G生态系统的高性能有机硅解决方案

为5G端到端的应用提供散热、电磁屏蔽、粘接与密封、部件成型等创新材料支持

陶氏公司（纽交所代码：Dow）于3月17-19日亮相慕尼黑上海电子生产设备展（productronicaChina2021）并在E6展厅#6550展位展出一系列适用于5G生态系统的高性能有机硅创新材料。此次展出以TMDOWSILTM、和TMSiLASTICTM熙耐特<span white-space:normal;background-color:#ffffff;"="" style="margin: 0px; padding: 0px; list-style: none; box-sizing: border-box; font-size: 13.3333px; line-height: 0; position: relative; vertical-align: baseline; top: -0.5em; color: rgb(51, 51, 51);">TM品牌的液体硅橡胶系列产品为消费电子产品提供了美观性和加工性能解决方案。

陶氏公司5G生态系统端到端解决方案互动屏幕

这次展出的多款产品都获得了全球顶级研发奖项的认可，包括“R&D100大奖”、“BIG创新奖”、“BIG可持续发展奖”、“爱迪生发明奖”。其中，重点推出的新产品包括：陶熙™ TC-5550高可靠性导热硅脂——针对裸晶片设计的独特配方，导热率高达5.3W/mK，热循环后具有出色的抗溢出性能；陶熙™ TC-4083点胶式导热凝胶——导热率高达10W/mk，挤出率高达65g/min，具有优异的可靠性，适用于消费电子、通讯、汽车等行业中120um到3mm厚度的导热填缝；以及陶熙™ TC-3065 导热凝胶——具有6.5W/mK的导热率，适用于通讯和数通领域高速光模块导热填缝，固化后无渗油、挥发性有机物（VOC）含量低，可替代预制导热垫片。