近期，2021慕尼黑上海电子展、深圳第九届中国电子信息博览会等行业盛事的举行，吸引了社会各界的关注，也进一步推动了业内技术及产品的交流，为从业企业提供了诸多发展机遇。

同时，电子元器件行业也迎来一股新的产业东风，工业和信息化部印发的《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》中，明确提出要面向智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场，推动基础电子元器件产业实现突破，预计到2023年，力争电子元器件行业销售总额达2.1万亿元。

在多重活动及政策利好下，电子元器件行业迎来发展新高峰。我国虽然已形成世界上产销规模最大、门类较为齐全、产业链基本完整的电子元器件工业体系，但电子元器件生产加工方面，基础能力偏弱、自主创新力不强、龙头企业匮乏等问题仍旧明显。

为把握机遇，推动电子元器件行业升级，不少企业纷纷加大技术投入，积极完善自身服务，例如自营全品类电子元器件服务商桂科科技。据了解，桂科科技发展至今，持续加大技术投入，注重技术研发与创新，力求掌握贴片电阻、贴片电容等被动电子元器件的核心技术，实现以技术驱动发展，多角度提升我国电子元器件行业实力。

目前，桂科科技迎合新能源、微电子等多领域商家需求，打造贴片电容、贴片电阻、钽电容、贴片铝电解、电感、磁珠等多类型产品，建立了完善的原厂供应渠道、可靠的供应链、严苛的品控体系，并备受好评与认可。

未来，电子元器件行业有望迎来发展新机遇，突破技术壁垒，桂科科技将紧跟行业发展趋势，积极提升自身技术实力，增加产能及库存保有量，助推电子元器件行业稳健发展。