近期，国务院发布的《中国制造2025》 中提出，要着力提升集成电路设计水平，掌握高精密封装及三维(3D)微组装技术。提升封装、测试产业的自主发展能力，形成关键制造设备的供货能力。

我国作为当今世界第二大经济体，也是第一制造业大国。在中美贸易摩擦的背景下，面对美国为首的发达国家技术封锁，华为芯片事件以及中兴制裁事件中，国家领导层已经意识到关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的。在新一轮科技革命和产业变革重构全球创新版图、全球经济结构的大背景下，关键核心技术的攻关、突破与创新比以往任何时候都更为重要、更为迫切。

在此背景下，以深圳市陆芯半导体有限公司为代表的一批“专精特新”中小企业，不断强化自主创新，打破国外封锁，推动国产半导体设备先进制造业迭代前进。

半导体精密加工设备作为半导体封装的关键产业环节，其核心技术一直由国外公司主导。近年来，中国逐步提升半导体制造产能，在市场需求推动下，半导体设备国产替代的大潮已经开始。

目前，陆芯专注于12英寸半导体材料精密划片领域，自建系列设备的标准产业化生产线，满足客户对优质划片设备及交货周期的需求，并提供完整的划片工艺解决方案。

为满足划片机国产替代化的需求，陆芯半导体立足自身精英研发团队，先后开发出机械自动化系统、自动化检测系统、电气自动化系统、软件信息系统等完善的核心技术体系，拥有微米级导轨直线度旋转平面度、超高机械结构稳定性等先进技术。

旗下的主打划片机产品LX3352，采用国际进口滚柱导轨，精度高，耐用性久，稳定性高，超高直线度，实测0.9μm;进口研磨级超高精密滚珠丝杠，定位精度可达2μm全行程。产品具有自动对焦功能、CSP切割、在线刀痕检测等先进功能主要性能指标已基本达到国外同类产品先进水平。其良好的产品性能，同时该划片机实现一台机器8英寸和12英寸通用，已获得大批客户的认可与订购。

此外，陆芯不但产品性能达到国际领先水平，打破国外设备垄断地位，还实现了利用特殊的加工方式，将产品平均货期降至3个月。

划片机实现国产替代是必然的趋势，作为划片机装备制造商，陆芯不局限于国内行业，以“潜精研思，匠芯智造”的态度致力将国产科技提升至国际先进水平，打造世界知名划片机制造企业。