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    • 高凯技术IPO:2025年营收超5亿元,上会稿砍掉“补流项目”
    • 2026年06月22日来源:中国网

    提要:江苏高凯精密流体技术股份有限公司科创板IPO今日上会迎考,计划募集资金12.5亿元,分别投向高端半导体设备零部件研发及产业化项目和研发中心建设项目。与5月披露的招股书相比,上会稿中募资额减少了2.5亿元,删掉了补流项目。

    江苏高凯精密流体技术股份有限公司(以下简称“高凯技术”)科创板IPO今日上会迎考,计划募集资金12.5亿元,分别投向高端半导体设备零部件研发及产业化项目和研发中心建设项目。与5月披露的招股书相比,上会稿中募资额减少了2.5亿元,删掉了补流项目。

    资料显示,高凯技术从事精密流体控制领域中关键控制部件及相关设备的研发、生产与销售。产品以流量控制系列、点胶封装系列和精密涂胶系列为核心,并延伸至半导体真空系统类零部件等更多种类的精密流体控制部件及相关设备,广泛应用于半导体、消费电子、汽车电子和新能源等智能制造领域。

    截至2025年末,高凯技术共拥有专利198项,其中发明专利61项。在这背后,是高强度的研发投入。上述报告期内,高凯技术研发费用率分别为19.28%、12.77%和15.94%,高于同行业可比公司均值。

    2023-2025年,高凯技术实现营业收入分别为2.26亿元、4.23亿元和5.11亿元,归母净利润分别为2649.15万元、9976.04万元和13271.78万元。

    值得注意的是,2026年5月22日披露的招股书中,高凯技术计划通过此次IPO募集资金15亿元,其中2.5亿元补充流动资金,其余分别投向高端半导体设备零部件研发及产业化项目和研发中心建设项目。

    5月29日,高凯技术回复审核问询意见中提到,基于未来三年30%的收入复合增速测算,公司营运资金缺口达36671.76万元,短期营运资金缺口较大;报告期内分红系对股东的合理回报,因此使用2.5亿元募集资金补充流动资金具备必要性与合理性。

    6月10日,高凯技术披露的第二轮审核问询函回复中再次确认“经测算,公司2025年-2027年新增营运资金缺口为36671.76万元”。

    6月12日,高凯技术披露上会稿,其中“2.5亿元补充流动资金的募投项目”被整体删除。那么,高凯技术募投项目短时间内发生重大调整的原因是什么?中介机构在募投项目论证与确认过程中是否勤勉尽责?

    股权方面,截至招股书签署日,高凯技术的控股股东及实际控制人是刘建芳,合计控制公司39.99%的股份。招股书显示,刘建芳2002年8月进入吉林大学攻读博士学位,从事机械设计及理论的研究;2002年12月至2013年9月,历任吉林大学讲师、副教授;2004年10月至2005年9月,赴日留学,师从日本山形大学机械机构领域专家渡边克己先生、振动分析与控制领域专家铃木胜義先生,进行压电驱动与控制领域的研究;2005年12月获工学博士学位;2013年9月至2019年9月,任吉林大学教授、博士研究生导师。

    高凯技术的独立董事杨刚,自2000年9月至今,历任吉林大学商学与管理学院(原管理学院)副主任、主任、教授职务。

    也就是说,刘建芳和杨刚二人长期同校任职。在此背景下,独立董事杨刚如何保证履职的独立性,也受到市场关注。



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    责任编辑:周峰菊
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