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    • AI算力基础设施大规模建设推升PCB行业景气度
    • 2026年08月08日来源:中国经济网

    提要:由于AI算力基础设施大规模建设所带来的行业基本面改善,有机构已开始上调PCB赛道增长预期。高盛8月6日发布的报告中,大幅上调了AI服务器相关市场规模预测,预计全球AI服务器PCB市场将在2027年达到375亿美元,较此前预测金额增长38%,2028年更进一步上调至840亿美元。

    8月7日,PCB(印制电路板)板块表现强势,截至当日收盘,深圳市一博科技股份有限公司(以下简称“一博科技”)、江西红板科技股份有限公司(以下简称“红板科技”)等股票涨停,板块内多只个股大幅走高。

    PCB作为电子设备核心基础元器件,是AI算力集群稳定运行的关键硬件载体。北京智帆海岸营销顾问有限责任公司首席顾问梁振鹏在接受《证券日报》记者采访时表示,此轮PCB行业景气度上行属于AI技术迭代催生的结构性行情。是算力硬件革新重塑行业需求结构、高端PCB产线扩张壁垒高企、上游原材料持续涨价等逻辑共振的结果。在行业供需紧平衡格局长期存在的背景下,头部企业正抢抓算力升级红利,全力推进PCB高端产线建设。

    行业基本面改善

    由于AI算力基础设施大规模建设所带来的行业基本面改善,有机构已开始上调PCB赛道增长预期。高盛8月6日发布的报告中,大幅上调了AI服务器相关市场规模预测,预计全球AI服务器PCB市场将在2027年达到375亿美元,较此前预测金额增长38%,2028年更进一步上调至840亿美元。

    与传统通用服务器相比,AI服务器对PCB层数、线路精度、信号传输速率与运行稳定性有着严苛的标准。当下,PCB产品结构正由中低端通用板向高多层、高阶HDI板(高密度互连板)和高速高频板迁移。

    与此同时,硬件架构革新进一步打开了高端PCB市场的增量空间。眺远影响力研究院院长高承远在接受《证券日报》记者采访时表示,英伟达Vera Rubin整机平台的落地将带动AI服务器硬件全面革新,并显著提升高端PCB技术门槛,叠加海外头部云厂商加码算力投入,高端PCB市场需求具备长期支撑,行业景气度有望延续。

    一方面是需求端增量持续释放,另一方面却是供给端扩张存在显著约束。北京科方得科技发展有限公司研究负责人张新原认为,高端PCB属于技术、资本双密集赛道,产能扩建存在多重硬性壁垒。从厂房基建、高精度专用设备大额采购,到多轮工艺反复调试、客户严苛资质审核,再到长时间良率爬坡稳定,建设一条完整高端产线的周期普遍超过12个月。由于短期优质高端产能缺口无法快速填补,供需失衡状态或将长期延续。

    供需持续偏紧的环境下,电子布、覆铜板等PCB核心原材料价格持续走高。根据花旗研究报告,8月份电子布价格现2026年内最大单月涨幅,1080/2116/7628系列均价增长17%至18%,2026年内累计增长118%至165%。

    但材料端的短期成本扰动或不会改变行业整体长期增长动能。IDC(互联网数据中心)预测,2026年,全球AI服务器出货量有望突破200万台,其升级换代将强力拉动全球高端PCB市场需求。

    上市公司密集布局高端产能

    伴随行业景气度持续攀升,产业链上市公司正积极调整产能布局重心,通过新建智造基地、收购厂房、产线技改等多种方式加码布局高端产能,巩固企业核心竞争优势。

    多家企业近期密集披露大额扩产计划。7月23日,鹏鼎控股(深圳)股份有限公司发布公告称,公司拟投资100亿元新建深圳第三园区,并建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。同日,红板科技公告显示,公司全资子公司拟在现有厂区内实施高阶mSAP(改良型半加成法‌)高端精密电路板产业化项目,预计总投资不超过50亿元。

    沪士电子股份有限公司则通过现有厂区挖潜、新增厂房两条路径同步扩产。该公司近期在投资者活动记录表中提到,公司聚焦高阶PCB的瓶颈及关键制程,实施迭代升级与靶向性产能扩充,持续深挖现有厂区的高附加值产出潜力;为加快推进高端扩产项目的建设,2026年第一季度,公司加速启动了一系列产能扩充计划。

    一博科技在投资者关系活动记录表中提到,公司目前20层PCB样板已实现8天时间交付,能快速满足客户高速、高多层、高阻抗精度、高阶HDI及任意层互联等技术要求。

    深度科技研究院院长张孝荣在接受《证券日报》记者采访时表示,PCB产业链企业扎堆布局高端产能,既可缓解当下市场供给紧缺,也是提前锁定长期产业红利。尽管该赛道长期景气确定,但企业集中投建或将造成远期产能过剩,短期业绩与供需波动也不可忽视。



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    责任编辑:周峰菊
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