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    • AI点燃半导体设备市场 平台型与专精特新双线突围
    • 2026年04月14日来源:中国证券报

    提要:联动科技表示,今年公司将着力提升测试系统的性能和效率,强化第三代半导体、AI芯片等战略新兴市场的技术布局与产品推广,加速数模混合信号集成电路、SoC类大规模数字电路的研发与技术迭代升级进程。

    近日,多家半导体设备上市公司交出2025年成绩单:收入纷纷上扬,部分公司盈利大涨。AI热潮推动先进封装技术及测试需求增加,相应设备公司表现更优。多家国际行业研究机构一致认为,今明两年全球半导体设备市场有望维持高景气度,销售额将连续刷新纪录。

    拉长时间看,业内人士表示,国内半导体设备公司想要竞逐并站稳全球舞台,发力路径有二:看齐全球最大的平台型设备公司应用材料,或看齐全球光刻机霸主阿斯麦。

    业绩整体向好

    近年来,晶圆厂、存储器厂、封测厂扩产动作频频,叠加相关政策及贸易环境变化,国内半导体设备行业提速发展。映射到个体层面,截至4月13日,率先披露2025年年报的近10家A股半导体设备公司营收均保持增长。

    从细分市场看,增速有快慢之分。“特别是随着先进封装、AI算力芯片等的发展,相关芯片测试的复杂度在攀升,芯片测试总耗时大幅提高,对高端测试资源的需求在快速增加;与此同时,相关芯片的测试在温度控制、热管理效率及动态适配能力等方面,对半导体测试分选设备提出了更高的要求。”近日,主业为集成电路测试分选机的研发、生产及销售的金海通表示。

    业绩足以佐证。2025年,金海通实现营业收入6.98亿元,同比增长71.68%;归母净利润为1.77亿元,同比增长124.93%。

    2025年,联动科技实现营业收入3.54亿元,同比增长13.84%;归母净利润为0.34亿元,同比增长65.25%。其增长逻辑在于“洞察客户潜在需求,精准把握下游AI领域的战略机遇,在SoC测试的高端领域实现了突破”。

    与之相比,处在前道半导体工艺设备环节(前道工艺聚焦芯片制造,后道工艺聚焦芯片封装与测试),并以清洗设备见长的盛美上海略有逊色。2025年,公司实现营业收入67.86亿元,同比增长20.80%,而2024年的增速为44.48%。

    再看处于前道环节并擅长刻蚀技术的中微公司。2025年,公司营业收入达到123.85亿元,同比增长36.62%,而2024年的增速为44.73%。其中,刻蚀设备销售约98.32亿元,同比增长35.12%,而2024年的增速为54.72%。

    需求因子有变

    拉回需求侧看,短短数年,变化尤为明显。

    近日,国际半导体产业协会(SEMI)负责人表示:“2025年全球创纪录的半导体设备销售额达到1351亿美元(同比增长15%),凸显了随着人工智能加速对前沿逻辑、先进内存和高带宽架构需求的推动,行业建设的规模和紧迫性。”

    遥想三四年前,全球半导体设备市场的增长因子主要源自台积电、英特尔、三星、中芯国际、英飞凌、意法半导体为主的芯片制造企业的扩产潮。

    然而,此一时彼一时。SEMI近日预测,全球半导体设备销售额将在2026年和2027年继续增长,分别达到1450亿美元和1560亿美元,连续刷新历史纪录。其增长的核心驱动力主要在于:一是台积电、三星、英特尔在2nm(纳米)及以下制程节点的资本开支竞赛;二是三星、SK海力士、美光科技均计划在2026年大幅扩产HBM(高带宽内存)产线;三是先进封装技术的产能扩张。

    卖方分析师普遍认为,台积电用于生产AI芯片的3纳米及以下制程,以及其先进封装技术的需求仍超出其现有产能。台积电此前预计,公司2026年资本支出将扩大至520亿美元至560亿美元。

    顺势而为是首选。“随着国内先进制程的扩产,先进封装市场将快速增长,对先进封装设备需求增加。”中微公司表示,公司高度重视先进封装类产品的研发,且公司在先进封装领域的设备覆盖度将做到70%以上。

    联动科技表示,今年公司将着力提升测试系统的性能和效率,强化第三代半导体、AI芯片等战略新兴市场的技术布局与产品推广,加速数模混合信号集成电路、SoC类大规模数字电路的研发与技术迭代升级进程。

    多维破局在望

    需求变化莫测,唯有提升自我竞争力。

    于国内半导体设备公司而言,参照全球头部企业发展经验及历程,路径清晰明了——要么走平台型路线,要么走专精特新路线。而无论是哪条路线,从“活下去”向“活得好”迈进是共同努力方向。

    北方华创是国内平台型设备公司代表。在半导体装备业务板块,公司的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入、涂胶显影、键合等核心工艺装备,广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示等制造领域。

    同时,北方华创还深耕高压、高温、高真空技术,主要产品包括晶体生长设备、真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备、等离子增强化学气相沉积设备等,为新材料、新工艺、新能源等绿色制造提供技术支持。

    中微公司的平台化布局进展亦为顺利。目前,公司产品组合包含超高深宽比CCP刻蚀、ICP碳掩膜刻蚀、ON叠层的沉积设备、硬掩膜的沉积设备、高深宽比纵向填充和横向填充等核心工艺设备。

    当然,隐形冠军必不可少。比如,先导基电旗下凯世通2025年实现10多台12英寸离子注入机设备交付,覆盖低能大束流、超低温等多类机型。光刻机被誉为半导体工业皇冠上的明珠,离子注入机、刻蚀机的分量紧随其后。

    值得一提的是,《国务院关于产业链供应链安全的规定》提出,国家引导产业链供应链合理有序布局,推进产业链供应链数字化、智能化,提升产业链供应链安全可控水平,促进产业链供应链高质量发展。




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    责任编辑:周峰菊
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