近两年，AI算力倒逼先进封装迭代，半导体行业迎来“以方代圆”变革，面板级封装(PLP)成为全新增量赛道，区别于台积电主导、依托圆形晶圆的CoWoS封装方案，CoPoS方形面板封装凭借高效率优势快速崛起，国产设备厂商抢抓机遇，实现全工艺节点突破，打破海外巨头先发壁垒。

据SEMI数据，2026年一季度全球半导体设备销售额达365.5亿美元，同比增长14%，AI芯片、先进封装产能扩容为核心驱动力。相较传统圆形晶圆封装，方形面板基板材料利用率最高可达4倍，大幅提升单批次产能、降低封装成本，适配大尺寸AI芯片、Chiplet量产需求，成为突破算力芯片功耗、带宽瓶颈的核心方案。

目前海外设备巨头已全域卡位，Onto Innovation、ASML、Manz、应用材料等企业，已完成光刻、电镀、激光通孔、量测等全链条面板级封装设备布局，依托成熟晶圆工艺构筑生态壁垒，抢占高端量产市场。

本轮赛道变革中，国产设备商实现同步起跑，多点完成设备出货与订单落地。华海清科拿下国内首台板级CMP量产订单;北方华创连发板级去胶、PVD、PIQ固化多款专用设备，适配大尺寸基板制程;盛美上海面板电镀、负压清洗设备斩获海内外头部封测客户订单。此外，大族半导体、帝尔激光布局TGV激光通孔设备，圭华、保定晶通机电补齐涂布、玻璃金属化工艺短板，国产覆盖全制程关键环节。

业内表示，面板封装工艺与显示面板制程相通，为国内设备企业提供跨界优势，叠加赛道技术尚未定型、行业格局未定，国产迎来难得赶超窗口期。现阶段行业仍面临基板尺寸不统一、整体良率偏低、配套材料EDA工具滞后等问题，短期以小批量验证为主。长期来看，面板级封装是AI时代延续芯片性能、降低封装成本的核心路径，国产设备已拿到入场券，有望深度受益后续行业规模化放量。