超节点、具身智能、Agent(智能体)……2026世界人工智能大会上热点纷呈，表明AI正加速落地物理世界，物理AI跃升至本届大会的绝对C位。

与此同时，AI的底层核心——大算力芯片，正跟随词元经济发展逻辑迭代升级，行业从单一比拼单芯片性能转向强调系统能力、生态集群实力，发展逻辑正悄然生变。

而在物理AI产业的另一端，运动控制、多模态感知、端边云协同等技术持续突破，构筑起全新且庞大的硬件矩阵，为成熟制程半导体工艺开辟了广阔的增量空间。

“往年，各家公司强调的是芯片做得好不好，算力是否跑得通，今年都在强调AI用得好不好，这意味着AI应用成为企业变革和生产力跃升的核心驱动力之一。”摩尔线程生态副总裁兼生态科研部总经理吕其恒在接受上海证券报记者采访时表示，当前AI应用加速落地到更多场景，AI算力需求增长在加速，国产算力的渗透率明显提升。

受访公司普遍表示，已大量采用AI编写的代码。本届大会亮相的具身智能设备，也摆脱跑步跳舞的场景演示，机器人协作拼乐高、智能茶饮服务、产线自动化作业等实用场景的演示，展现出具身智能与物理世界的对话能力。

全球市场调研机构IDC近期发布的数据显示，2027年全球智能算力中，推理算力占比将突破70%，同时边缘基础设施建设增速将全面超越核心数据中心，算力下沉、场景轻量化成为行业主流趋势。

适配AI推理需求增长，GPU厂商不再仅热衷展示单卡算力、匹配模型参数，转而聚焦算力底座搭建、整机集群部署、软件全栈适配、超节点方案与行业生态一体化交付能力等。

“随着AI Agent、智能终端等AI应用快速落地，模型调用量大幅增长，AI竞争开始从‘谁拥有更强算力’转向‘谁能提供更低成本词元’，系统成本更低成为用户选型的核心指标。”多家芯片厂商相关人士表示，在AI推理规模化落地的全新赛道，国产AI芯片迎来差异化突围机遇。即便单芯片峰值性能不占绝对优势，但通过3D先进封装、一体化系统集成、全栈软件适配、产业生态协同，可打造低成本、高适配的算力与词元服务，持续抢占中大规模AI应用场景市场。

记者注意到，本届大会上，适配云端通用算力、推理优化、边缘推理等的芯片产品数量大幅提升。比如，云天励飞正式公布了面向AI推理芯片与集群的技术路线图，并披露计划推出三款云端大算力推理芯片：DeepVerse100P、DeepVerse100D和DeepVerse100L。

值得一提的是，摩尔线程、沐曦股份等国产算力芯片公司均表示已具备“国芯训国模”能力，并深度参与了万卡集群建设，这表明国产AI芯片已从推理走向训练，具备训推一肩挑能力。