“目前电子布订单处于饱和状态，产线满负荷运行。排产周期超过2个月，个别极薄布及超性能高阶布排产周期超过4个月。”近日，重庆国际复合材料股份有限公司总经理魏泽聪告诉记者，近段时间，不同规格的电子布产品需求均有所提升，高端产品需求增长明显。

电子布全称电子级玻璃纤维布，是现代电子工业中不可或缺的“骨架”，主要用于制作覆铜板和印制电路板。无论是我们手中拿的智能手机、家里用的电脑，还是数据中心里昂贵的AI服务器，都离不开这一基础材料。

随着算力时代的到来，电子布这一原本隐藏在电子工业深处的“幕后角色”正站上产业链风口。记者在采访中了解到，截至6月初，市场上常用规格的电子布已经完成年内5轮提价，均价达7.4元/米，与去年三季度的低点相比，涨幅达到100%。

电子布涨价的核心驱动力，是AI算力需求的爆发式增长。“单台AI服务器的电子布用量是传统服务器的3~5倍，且必须使用低介电、低热膨胀的高端电子布，才能保证信号高速传输不损耗、芯片运行不发热变形。”重庆工商大学成渝地区双城经济圈建设研究院研究员莫远明介绍，这带动2025年低介电电子布需求达6857万米，预计这一数字在2026年将增至1.4亿米，2027年逼近2.4亿米。低热膨胀电子布的需求增速则更高，2025年约670万米，预计2026年将达1800万米，2027年超过3360万米。

国金证券研究显示，AI服务器高速材料混压方案带动薄布需求，叠加储能与新能源汽车对高性能电路板的增量消耗，2025年相关领域对电子布需求拉动比重已达3.8%~7.7%，2026年需求进一步扩大。同时，由于电子纱产业升级向AI产线倾斜，普通纱产能被“挤占”，加剧上游供应紧张，支撑电子布价格持续上行。

从行业格局来看，国内玻璃纤维行业呈现高度集中的发展格局，截至2025年底，行业前3家企业的产能合计占比达到67%，前5家产能占比接近80%。市场价格的多轮提价正推动产线扩产。据不完全统计，今年以来，河南光远、泰山玻纤、广东建滔等企业，纷纷针对AI服务器配套所需的高端电子布产线进行扩产。

魏泽聪表示，企业已着力布局下一代产品，探索新的发展空间。一种是CTE材料（低热膨胀系数材料），已经发给客户测试；另一种是Q布（石英布），这种介电损耗更低的材料未来潜力巨大。