10月13日，粤芯半导体正式登陆创业板，发行价12.01元/股，开盘后股价最高触及45元，单日涨幅达274.7%，市值一度突破1295亿元。截至10月14日收盘，公司股价虽有所回落，但总市值仍接近千亿元，成为粤港澳大湾区又一家半导体千亿级上市公司，同时也是创业板首家以晶圆制造为主营业务的企业。

值得关注的是，粤芯半导体此次上市适用创业板第三套上市标准，也是今年4月创业板改革后首家成功上会的未盈利晶圆制造企业。根据招股书披露，2023年至2026年上半年，公司累计亏损接近80亿元，管理层预计最早2029年才能实现扭亏为盈。一家尚未盈利的重资产晶圆厂，上市后迅速获得近千亿元市值，背后并非单纯的新股炒作，而是资本市场对成熟特色工艺赛道价值的重新定价。

不同于行业内多数代工厂向3nm、5nm等先进制程集中资源的路径，粤芯半导体从成立之初就选择了一条差异化路线，专注布局180nm至55nm区间的特色工艺平台。这一区间并非技术迭代的“落后赛道”，而是模拟芯片、功率器件、光通信芯片等产品的核心生产区间，这类产品不追求极致线宽，却对工艺稳定性、平台多样性和交付响应速度有极高要求。

截至目前，粤芯半导体已形成MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho八大工艺平台，是国内极少数同时具备集成电路、功率器件、光电融合三位一体代工服务能力的企业。截至2025年末，公司累计开发客户超过200家，覆盖境内外上市公司近40家，国内前十大模拟芯片上市公司的合作覆盖率达到80%。

从行业格局来看，全球晶圆代工市场长期呈现高度集中态势，2025年前五大代工厂市占率合计达91.78%，其中台积电一家占据74.25%的市场份额。随着先进制程研发投入持续攀升，全球头部代工厂资源不断向AI芯片、旗舰手机处理器等高端订单倾斜，成熟制程产能持续收缩。近期台积电已将28nm制程月产能下调25%，进一步把资源集中到利润率更高的先进节点，这部分腾挪出的市场空间，正在向深耕特色工艺的本土代工厂转移。

在需求端，国内模拟芯片市场规模2024年已接近2000亿元，预计2028年将突破2500亿元，而当前国内模拟芯片自给率仅约16%，国产替代空间广阔。叠加AI算力建设带动的高速光模块需求爆发，粤芯半导体提前布局的硅光工艺平台价值进一步凸显。目前其硅光产品已覆盖400G、800G及1.6T高速光模块应用，正在导入3.2T近封装光学产品，向光电共封装方向演进。截至招股书签署日，该工艺平台累计投片量已超过7000片，是目前中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。

营收数据显示，粤芯半导体正处于高速成长期。2023年至2025年，公司营收分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，三年复合增速达到57.3%；2026年上半年营收17.77亿元，同比增长68.8%。与之同步提升的还有产能利用率，从2023年的55.23%一路攀升至2025年的96.38%，基本实现满产运行。

作为典型的重资产行业，晶圆厂前期设备与厂房投入巨大，折旧成为当前阶段成本端的主要压力。2023年至2025年，公司制造费用占营业成本比例始终维持在88%以上，直接导致阶段性亏损。不过随着产能持续释放，公司毛利率已从2023年的-110.3%快速修复至2026年上半年的-24.5%，规模效应正在逐步显现。

此次IPO完成后，公司拟将75亿元募集资金中的35亿元用于产能扩建，25亿元投向研发，15亿元补充流动资金。随着规划中的新产线建成投产，公司总产能将达到12万片/月，接近现有产能的两倍。在行业分析人士看来，粤芯半导体的千亿市值定价，本质上是市场给“成熟制程国产替代+AI光互联增量”双重逻辑的估值，它也证明了在巨头看不上的细分赛道里，深耕特色工艺同样能跑出具备全球竞争力的半导体巨头。