在问询阶段排队近9个月后，珠海越亚半导体股份有限公司(以下简称“越亚半导体”)即将迎来冲刺上市的关键节点。根据安排，该公司创业板IPO将于7月16日上会迎考。实际上，早在2013年，越亚半导体便曾启动A股上市进程，不过最终宣告折戟。此次时隔逾十年再冲刺上市，越亚半导体也具备业绩底气，2023—2025年营收、净利接连增长，但公司主要产品IC封装载板的销售价格却接连下降。另外，伴随IPO推进，越亚半导体由第一、第二大股东“分庭抗礼”的双头股权格局，也成为市场关注的焦点。

二度IPO首发上会

深交所官网显示，上市委将于7月16日召开2026年第43次上市审核委员会审议会议，审核越亚半导体的首发事项。

据了解，越亚半导体成立于2006年4月，主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产以及销售。该公司创业板IPO于去年9月30日获得受理，10月15日进入问询阶段。值得一提的是，去年10月，越亚半导体IPO还曾被抽中现场检查。

此次冲刺上市，越亚半导体拟募集资金约12.24亿元，扣除发行费用后的净额，将投入面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目、研发中心项目、补充流动资金。

事实上，此次并非越亚半导体首次向A股发起冲刺。资料显示，该公司曾于2013年6月28日申请首次公开发行股票并在上交所主板上市，获得证监会受理。此后，越亚半导体主动要求撤回上述上市申请文件，证监会于2014年9月12日决定终止对该行政许可申请的审查。

时隔逾十年，越亚半导体此次再度冲刺上市的背后，其业绩表现也较为亮眼。财务数据显示，2023—2025年，该公司营收分别约为17.05亿元、17.96亿元、20.89亿元，其中主营业务收入占比分别为96.26%、95.68%和95.29%；归属净利润分别约为1.92亿元、2.07亿元、3.07亿元，实现稳步增长。

按产品类别构成看，2023—2025年，越亚半导体IC封装载板收入占主营业务收入的比例分别为90.42%、88.37%、69.54%，嵌埋封装模组收入占比分别为9.58%、11.63%、30.46%。此外，值得一提的是，今年一季度，越亚半导体营收、净利同比增长，其中营收约6.29亿元，同比增长79.13%；归属净利润约9510.74万元，同比增长256.93%。

拳头产品单价走低

招股书显示，2023—2025年，越亚半导体主要产品IC封装载板的销售价格接连下降，分别为2149.42元/片、2030.65元/片、1910.32元/片。

对此，越亚半导体方面在招股书中解释称，2024年IC封装载板销售价格较上年降低，主要受宏观经济周期、消费类等应用市场竞争、下游需求变动和地缘政治对半导体产业等影响，倒装芯片球栅阵列封装载板、ASIC芯片封装载板2024年度价格下降所致。去年，受消费类等应用市场竞争、下游市场需求等影响，射频模组封装载板、倒装芯片球栅阵列封装载板等产品销售价格下降。

不过，2023—2025年，越亚半导体的嵌埋封装模组价格接连增长，价格分别为5632.04元/片、5943.62元/片、6804.31元/片。

本次冲刺上市，越亚半导体的股权结构也成为关注焦点。招股书显示，2023—2025年，该公司无控股股东、实际控制人。截至招股书签署日，越亚半导体第一大股东AMITEC公司、第二大股东新信产及其一致行动人巨人网盛持股比例分别为39.95%、37.23%。不难看出，该公司两大股东持股比例仅相差2.72个百分点。而从越亚半导体董事会成员的提名情况看，截至招股书签署日，在董事会的9名董事中，AMITEC公司、新信产各占据两个提名席位，同样平分秋色。

“公司无控股股东、无实控人，第一、第二大股东持股比例较为接近且均超过30%的股权结构，在IPO审核中一直是重点关注的风险点。”中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅告诉北京商报记者，两大股东持股比例接近意味着在重大决策事项上如果出现意见分歧，很可能会导致股东会、董事会决议陷入僵局。同时，这种股权结构也可能引发股东之间的利益冲突，两大股东可能基于自身的利益诉求提出不同的方案，甚至出现相互掣肘的情况。

此外，值得注意的是，去年越亚半导体前五大客户中新增Infineon和日月光，分别于当期位列公司第二和第三大客户。越亚半导体方面在招股书中表示，2023—2025年公司前五大客户中不存在首次合作即进入公司前五大客户的情形，去年前五大客户中新增Infineon、日月光，主要为市场拓展和下游市场需求变动所致。

针对相关情况，北京商报记者向越亚半导体方面发去采访函进行采访，但截至记者发稿未收到公司回复。